2024年1月2日，協(xié)會(huì)會(huì)員單位崇寧資本已投企業(yè)中茵微電子宣布完成了B輪過億元融資，本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，老股東卓源資本等持續(xù)加碼追投。融資所得資金將進(jìn)一步用于企業(yè)級(jí)高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品研發(fā)，加速推進(jìn)Chiplet產(chǎn)品的快速落地與人才引進(jìn)。

中茵微電子于2021年2月作為重大引進(jìn)項(xiàng)目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術(shù)研究院孵化落地，致力于成為中國IC設(shè)計(jì)先進(jìn)技術(shù)平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)者。中茵微電子專注于IC設(shè)計(jì)先進(jìn)技術(shù)平臺(tái)的深耕細(xì)作，長期投入于高端IP的自主研發(fā)、先進(jìn)制造工藝的IC設(shè)計(jì)以及Chiplet架構(gòu)的創(chuàng)新研發(fā)。主要面向高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域，為客戶提供先進(jìn)制程IP、一站式高端SoC定制以及Chiplet&先進(jìn)封裝產(chǎn)品。

伴隨著2024年的到來，中茵微電子已發(fā)展成為一家具有中型團(tuán)隊(duì)規(guī)模的企業(yè)，擁有趨于成熟的組織架構(gòu)，正在穩(wěn)健步入以點(diǎn)帶面、精細(xì)化運(yùn)營的中等規(guī)模發(fā)展階段。成立近3年來，中茵微電子堅(jiān)守著對(duì)技術(shù)能力的積累以及對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)格把控，依托公司在技術(shù)和服務(wù)領(lǐng)域的積累和優(yōu)勢(shì)，深入綁定多家頭部客戶，成功助力客戶的產(chǎn)品交付與量產(chǎn)，獲得了行業(yè)內(nèi)的廣泛矚目和青睞，實(shí)現(xiàn)累積超十億元訂單。目前中茵微電子已經(jīng)成為企業(yè)級(jí)的先進(jìn)工藝接口IP、ASIC服務(wù)、Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的一流供應(yīng)商，并與國內(nèi)外知名產(chǎn)業(yè)鏈伙伴達(dá)成深度合作，正逐步構(gòu)建起從Foundry IP，到先進(jìn)封裝測(cè)試的生態(tài)系統(tǒng)。

中茵微電子的高速數(shù)據(jù)接口IP（32G SerDes）、高速存儲(chǔ)接口IP（LPDDR5x、ONFI5.1等)的研發(fā)基本完成，并逐步得到流片驗(yàn)證；團(tuán)隊(duì)具備多個(gè)領(lǐng)域SoC的一站式設(shè)計(jì)服務(wù)能力；Chiplet和2.5D/3D產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)，中茵微電子的IC技術(shù)平臺(tái)進(jìn)一步成熟和完善?；贗C技術(shù)平臺(tái)，中茵微電子團(tuán)隊(duì)為客戶定制開發(fā)了5G通信，服務(wù)器CPU及AI等多顆SoC。中茵微電子正與頭部客戶共同布局Chiplet和3D IC解決方案，積極將自研IP應(yīng)用到Chiplet和3D IC領(lǐng)域，為國內(nèi)先進(jìn)芯片的開發(fā)提供更高效的技術(shù)路徑，鑄就數(shù)字化集成電路底座。

作為此輪融資的領(lǐng)投方，國投創(chuàng)業(yè)認(rèn)為：中茵微電子一定會(huì)憑借著企業(yè)級(jí)IC技術(shù)設(shè)計(jì)平臺(tái)這一稀缺定位脫穎而出，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中逐步凸顯核心價(jià)值，并有望在未來形成可持續(xù)規(guī)?；?yīng)，在推動(dòng)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程中貢獻(xiàn)關(guān)鍵力量。半導(dǎo)體IP具有較高的技術(shù)壁壘，市場(chǎng)份額高度集中于海外龍頭公司，國內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)較少，國產(chǎn)替代空間較大。Chiplet是實(shí)現(xiàn)大芯片的新技術(shù)路徑，也是目前業(yè)內(nèi)公認(rèn)的最有可能突破西方技術(shù)封鎖的技術(shù)路徑。在AI&異構(gòu)計(jì)算芯片方面，中茵微電子擁有豐富的先進(jìn)制程高速接口，AI和異構(gòu)計(jì)算芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；在通信&網(wǎng)絡(luò)芯片方面，中茵微電子提供高端接口IP定制與集成，整合國內(nèi)外供應(yīng)鏈資源助力客戶實(shí)現(xiàn)順利量產(chǎn)；在Chiplet方面，中茵微具備了主流接口IP、差異化定制能力和豐富的產(chǎn)業(yè)合作伙伴，可以提供靈活的Chiplet解決方案。

卓源資本創(chuàng)始合伙人、CEO兼聯(lián)席董事長林海卓博士表示：Chiplet技術(shù)給國內(nèi)SoC芯片產(chǎn)業(yè)提供了自主可控彎道超車的機(jī)會(huì)。一方面，SoC中模擬及接口模塊可以在其適配的工藝制程下進(jìn)行生產(chǎn)；另一方面，對(duì)于確實(shí)需要先進(jìn)制程的模塊，也可以通過多個(gè)成熟制程的模塊高速互聯(lián)形成平替。中茵微電子已經(jīng)具備D2D及C2C互聯(lián)的高速SerDes接口技術(shù)，EUV工藝SoC/ASIC定制開發(fā)能力，2.5D CoWos和3D IC的設(shè)計(jì)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，能夠整合產(chǎn)業(yè)鏈資源為國內(nèi)頂級(jí)產(chǎn)業(yè)客戶提供完整的技術(shù)平臺(tái)及Chiplet量產(chǎn)方案。創(chuàng)始人王洪鵬及其團(tuán)隊(duì)無疑是中國Chiplet產(chǎn)業(yè)最具號(hào)召力的領(lǐng)導(dǎo)者，我們長期看好中茵微電子成為全球范圍內(nèi)Chiplet領(lǐng)域的引領(lǐng)者。

據(jù)悉，中茵微電子與客戶合作開發(fā)的基于自研IP的CPU芯片和AI芯片已完成IP交付、芯片前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)，計(jì)劃于近期流片,這些芯片采用了多核高性能RISC-V CPU核、PCIE Gen5等高速數(shù)據(jù)接口、LPDDR5x等高速存儲(chǔ)接口以及2.5D封裝等先進(jìn)技術(shù)。

中茵微電子將繼續(xù)秉承成就客戶，開放創(chuàng)新，合作共贏的企業(yè)精神，不斷提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力，高效交付，優(yōu)化客戶體驗(yàn)，助力客戶成功，為推動(dòng)芯片國產(chǎn)化繼續(xù)貢獻(xiàn)力量。