近日，協(xié)會副會長單位蘇創(chuàng)投·國發(fā)創(chuàng)投分別投資昆山晶微、智慧谷。以下為詳細(xì)內(nèi)容。

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近日，蘇創(chuàng)投·國發(fā)創(chuàng)投旗下的蘇創(chuàng)制造、人才基金正式投資昆山晶微新材料研究院有限公司（下稱“昆山晶微”）。本輪投資由G60科創(chuàng)基金領(lǐng)投、季華、蘇創(chuàng)投·國發(fā)創(chuàng)投等聯(lián)合投資。本輪投資將助力昆山晶微顛覆性技術(shù)產(chǎn)品化快速發(fā)展。

昆山晶微是上海交通大學(xué)首批“自主轉(zhuǎn)化”項目，成立于2019年4月，致力于熔體沖擊法液態(tài)金屬3D打印智能裝備及航空航天高性能合金材料的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，公司首創(chuàng)的熔體沖擊法液態(tài)金屬3D打印技術(shù)，可解決各類金屬材料高合金含量大尺寸鑄錠中存在的宏觀偏析、組織均勻性、快速成型等產(chǎn)業(yè)難題，原創(chuàng)性技術(shù)涵蓋方法與裝備，應(yīng)用前景廣闊。

昆山晶微核心團(tuán)隊來自上海交通大學(xué)材料學(xué)院，核心技術(shù)得到國家4項重大項目支持，已獲國家專利95項，國際專利15項，入選國家級創(chuàng)新領(lǐng)軍人才及多個創(chuàng)新計劃獎，包括昆山頭雁人才計劃、姑蘇領(lǐng)軍、昆山雙創(chuàng)人才等。

國發(fā)觀點：國內(nèi)其他金屬3D打印技術(shù)以小尺寸、控形為主，而昆山晶微的技術(shù)以大尺寸、快速制造、控性為主。下游主要為航空航天、新能源、半導(dǎo)體等尖端領(lǐng)域，應(yīng)用范圍廣，市場規(guī)模預(yù)期超300億。公司的創(chuàng)新技術(shù)換道超車，有望打破高端合金制造設(shè)備及高端合金材料國外壟斷，具有較高技術(shù)壁壘。

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近日，蘇創(chuàng)投·國發(fā)創(chuàng)投旗下的蘇創(chuàng)制造基金正式投資蘇州智慧谷激光智能裝備有限公司（下稱“智慧谷”）。本輪融資由蘇創(chuàng)投·國發(fā)創(chuàng)投和蘇州農(nóng)發(fā)集團(tuán)聯(lián)合投資。本輪融資將主要助力新技術(shù)攻關(guān)、新產(chǎn)品研制及市場推廣和品牌建設(shè)等。

智慧谷成立于2019年，是一家聚焦于電極互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用研究及高端激光微納加工智能裝備研發(fā)及制造的高新技術(shù)企業(yè)。公司深耕光伏行業(yè)多年，團(tuán)隊建制完備，核心骨干來自知名光伏自動化設(shè)備企業(yè)，研發(fā)能力強，產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗豐富。公司主要產(chǎn)品包括無主柵串焊機、多并聯(lián)疊焊機、接線盒安裝機一體機、接線盒激光（Hotbar、高頻）焊接機等，均可以為客戶提供高效、優(yōu)質(zhì)的應(yīng)用設(shè)備。公司現(xiàn)有的接線盒自動化設(shè)備國內(nèi)市占率70%，多種設(shè)備完全自主研發(fā)，行業(yè)領(lǐng)先，具備年產(chǎn)量1000+臺設(shè)備的組裝交付能力。

2023年公司自主研發(fā)了Finger Connect指膜聯(lián)結(jié)技術(shù)，成功解決現(xiàn)有無主柵方案良率低、結(jié)合力不足以及膜材料成本高的問題。憑借該技術(shù)成功研發(fā)的無主柵激光劃聯(lián)一體機，生產(chǎn)效率和技術(shù)性能在同行兼具優(yōu)勢，成功對接國內(nèi)頭部廠商。另外，公司率先研發(fā)的XBC激光串焊機，為光伏行業(yè)下一階段PERC轉(zhuǎn)P-IBC，TOPCon轉(zhuǎn)TBC，HJC轉(zhuǎn)HBC，甚至0BB和BC電池相結(jié)合都做了布局。同時，公司積極參與國內(nèi)外技術(shù)交流與合作，引進(jìn)國際先進(jìn)的激光技術(shù)和設(shè)備，打造了一套完善的研發(fā)體系和生產(chǎn)流程。

國發(fā)創(chuàng)投表示，降本是光伏產(chǎn)業(yè)永恒的主題，而無主柵是光伏新技術(shù)的重要競爭點。隨著國內(nèi)光伏市場的逐漸回暖，無主柵技術(shù)將會加速滲透市場，成為主流串焊技術(shù)。智慧谷在產(chǎn)品布局上具有一定前瞻性，相信智慧谷會成為光伏行業(yè)領(lǐng)先的封裝焊接設(shè)備供應(yīng)商。