近日，無錫迪思微電子有限公司（以下簡稱“迪思微”）成功完成5.2億元B輪融資，協(xié)會副會長單位錫創(chuàng)投攜手中金資本、中信證券等多家知名投資機構參與本輪融資。本輪融資資金將用于無錫迪思高端掩模項目的28nm產(chǎn)能建設。

集成電路一直以來都是錫創(chuàng)投重點關注的投資方向，依托國聯(lián)集團集成電路投資專班，錫創(chuàng)投對該產(chǎn)業(yè)的技術研究、基金設立和股權投資力度持續(xù)加大。在基金方面，公司在管投向集成電路產(chǎn)業(yè)的存量基金已達十余只，整體規(guī)模超200億元，同時在設立總規(guī)模為50億元的市級集成電路產(chǎn)業(yè)專項基金的基礎上，加強與市相關地方板塊的溝通，推進系列子基金的設立。在投資方面，錫創(chuàng)投投資賦能的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈誕生了如聞泰科技、新潔能、盛美半導體等一大批明星公司。

本次投資迪思微是錫創(chuàng)投持續(xù)支持和助力無錫集成電路產(chǎn)業(yè)從設計、晶圓制造、封裝測試到設備材料全鏈路、高質量發(fā)展的理念體現(xiàn)。未來公司會繼續(xù)聚焦無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中擁有核心技術的細分賽道項目和專精特新企業(yè)，做大做強無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

關于迪思微

迪思微成立于2012年，是國內(nèi)最早從事掩模制造的專業(yè)企業(yè)。光掩模版是集成電路制造的核心精密部件，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中至關重要一環(huán)。迪思微擁有國內(nèi)領先的光掩模制造設備、技術工藝、質量控制和信息安全保護措施，也是國內(nèi)少數(shù)有能力生產(chǎn)中高端掩模的公司。迪思微憑借精湛的工藝技術水平，目前已是國內(nèi)面向集成電路（IC）提供代工服務的領軍企業(yè)，是國內(nèi)眾IC設計公司和晶圓廠的首選合作伙伴。

迪思微高端掩模項目于2022年底動工，預計2023年底設備Move in，產(chǎn)線將于2024年上半年完成安裝調試并通線，屆時迪思微將具備90~28nm掩模制造能力，技術制程得到跨越式提升。待高端掩模項目全部達產(chǎn)后，光掩模版月產(chǎn)能將達5000片，年產(chǎn)能60000片，迪思微立志成為中國大陸最大的開放式半導體掩模工廠，實現(xiàn)技術和產(chǎn)能雙領先。