協(xié)會(huì)副會(huì)長單位新投集團(tuán)合作基金——無錫疌泉君海榮芯投資合伙企業(yè)（有限合伙）投資的煙臺(tái)德邦科技股份有限公司（以下簡稱“德邦科技”）在上海科創(chuàng)板正式掛牌上市，股票代碼688035。新投集團(tuán)通過君海榮芯基金間接持有德邦科技股份。

德 邦 科 技

德邦科技成立于2003年1月，注冊(cè)資本1.1億元。公司是專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，是國家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

主營電子封裝材料、導(dǎo)熱材料、導(dǎo)電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產(chǎn)品，為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業(yè)的技術(shù)服務(wù)。

疌 泉 君 海 榮 芯

無錫疌泉君海榮芯投資合伙企業(yè)（有限合伙）成立于2020年，是新投集團(tuán)與SK海力士半導(dǎo)體合作基金項(xiàng)目，該基金規(guī)模20億人民幣，以半導(dǎo)體裝備、模擬芯片組和模塊、數(shù)據(jù)中心和存儲(chǔ)解決方案、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)為主要投資方向。截止今年二季度，該基金已投項(xiàng)目19個(gè)，累計(jì)投資額8.66億元。