作為信息產(chǎn)業(yè)的核心，半導(dǎo)體芯片在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中具備愈發(fā)重要的戰(zhàn)略意義。

“近幾年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展，以人工智能、智能制造、汽車電子物聯(lián)網(wǎng)、5G為代表的新興產(chǎn)業(yè)正在快速崛起?！?月18日，在2022世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)上發(fā)表演講時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康指出。

于燮康同時(shí)表示，自從國(guó)家重大科技專項(xiàng)、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要等一系列利好政策推出以來(lái)，極大推動(dòng)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，促進(jìn)社會(huì)民間資本向集成電路產(chǎn)業(yè)逐步推進(jìn)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得較為積極的成效。

不過(guò)，隨著摩爾定律面臨極限挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體技術(shù)或?qū)⒚媾R新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。“過(guò)去60年是集成電路的時(shí)代，未來(lái)60年是集成系統(tǒng)的時(shí)代?！痹诖髸?huì)上，中科院院士、深圳大學(xué)校長(zhǎng)毛軍發(fā)指出，未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)將從電路集成走向系統(tǒng)集成的發(fā)展新路徑，這將為我國(guó)變道超車發(fā)展提供歷史機(jī)遇。

行業(yè)拐點(diǎn)將至

近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)過(guò)去幾年的快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收在2021年更是首次突破萬(wàn)億元達(dá)10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

于燮康表示，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，去年首次突破萬(wàn)億元大關(guān)。其中，部分核心技術(shù)有所突破，骨干企業(yè)的實(shí)力也有所增強(qiáng)，逐步涌現(xiàn)出一批在芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、裝備和材料等方面支撐產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展的規(guī)?；湲a(chǎn)企業(yè)。

不過(guò)，于燮康也提到，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在質(zhì)量不高的現(xiàn)象，“體現(xiàn)在中國(guó)集成電路研發(fā)技術(shù)工藝相對(duì)落后、自主創(chuàng)新能力和研創(chuàng)技術(shù)不足、核心技術(shù)專利和市場(chǎng)占有率不高、技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平仍然有較大的差距。”

除了質(zhì)量不高之外，從行業(yè)角度而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出強(qiáng)烈的周期性，并且從最新的數(shù)字來(lái)看，拐點(diǎn)可能已經(jīng)到來(lái)，這也構(gòu)成了對(duì)行業(yè)內(nèi)入局者的挑戰(zhàn)。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）報(bào)告顯示，2022年6月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為508億美元，同比去年增長(zhǎng)13.3%。整體而言，全球半導(dǎo)體銷售額增速在6月繼續(xù)放緩，這也是自2021年2月之后首次增速低于15%。今年1-4月，全球半導(dǎo)體銷售額增速分別為26.8%、32.4%、23.0%、21.1%，整體呈現(xiàn)放緩趨勢(shì)。

“我們行業(yè)內(nèi)的每一位同仁都深深感受到周期給我們帶來(lái)的深刻烙印?！比A潤(rùn)微電子有限公司副總裁馬衛(wèi)清表示，“盡管今年6月半導(dǎo)體銷售額仍在增長(zhǎng)，但出貨量環(huán)比有所下降，這是非常值得我們警惕重視的拐點(diǎn)。下一步行業(yè)可能會(huì)進(jìn)入新的調(diào)整期，出現(xiàn)量?jī)r(jià)齊跌的現(xiàn)象?！?/p>

尋找中國(guó)機(jī)會(huì)

面對(duì)當(dāng)前國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，于燮康表示，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)該繼續(xù)與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界創(chuàng)造合作的機(jī)會(huì)。

他認(rèn)為，要堅(jiān)持抓好政策落實(shí)與營(yíng)商環(huán)境的優(yōu)化，建議政府繼續(xù)加大重大科技專項(xiàng)的力度，支持全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新體系以及產(chǎn)業(yè)的技術(shù)體系。“實(shí)事求是地講，經(jīng)過(guò)前面三個(gè)五年計(jì)劃重大科技專項(xiàng)支持，已經(jīng)形成了基本的生態(tài)體系。（下一步）應(yīng)大力培養(yǎng)集成電路各細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈集聚發(fā)展，規(guī)范產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)秩序的各項(xiàng)配套政策能夠落實(shí)到位?！庇谯瓶抵赋?。

與此同時(shí)，于燮康認(rèn)為，我國(guó)應(yīng)堅(jiān)持對(duì)外合作與自主攻關(guān)相結(jié)合，一方面加強(qiáng)集成電路高端芯片、高端裝備、材料以及設(shè)計(jì)工藝的研發(fā)，另一方面應(yīng)始終堅(jiān)持對(duì)外合作開放，（利用）全球分布的各個(gè)環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體制造能力，捕捉本土較弱產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分環(huán)節(jié)，通過(guò)技術(shù)與市場(chǎng)的共享，不斷提高中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體水平。

此外，于燮康表示，我國(guó)應(yīng)堅(jiān)持以市場(chǎng)應(yīng)用系統(tǒng)為發(fā)展方向，避免在最關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片苛求，給國(guó)產(chǎn)芯片更多的機(jī)會(huì)，建立一定的容錯(cuò)機(jī)制，才能培養(yǎng)出技術(shù)工藝先進(jìn)、質(zhì)量性能更加可靠的國(guó)產(chǎn)芯片。

馬衛(wèi)清則認(rèn)為，隨著產(chǎn)品應(yīng)用結(jié)構(gòu)變化，半導(dǎo)體應(yīng)用轉(zhuǎn)型勢(shì)在必行，汽車細(xì)分市場(chǎng)是功率半導(dǎo)體IDM核心賽道?！皣?guó)外大廠依靠其產(chǎn)品領(lǐng)先和應(yīng)用高端，保持著較好的增長(zhǎng)和規(guī)模領(lǐng)先。而國(guó)內(nèi)功率器件相關(guān)企業(yè)是誰(shuí)先推動(dòng)市場(chǎng)應(yīng)用升級(jí)與產(chǎn)品優(yōu)化，誰(shuí)的資源獲得更多，則增長(zhǎng)越好。去年我們重點(diǎn)布局了車用的空調(diào)和低速電動(dòng)車產(chǎn)品，預(yù)計(jì)在2022至2024年重點(diǎn)布局車身及新能源車，爭(zhēng)取2025年在安全及動(dòng)力系統(tǒng)方面實(shí)現(xiàn)突破?！?/p>

從集成電路到集成系統(tǒng)

從長(zhǎng)遠(yuǎn)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度而言，集成電路還有新的想象空間。

毛軍發(fā)指出，當(dāng)前集成電路行業(yè)的發(fā)展方向包括延續(xù)摩爾定律（More Moore）和繞道摩爾定律（More than Moore），前者面臨物理原理極限、技術(shù)手段極限、經(jīng)濟(jì)成本極限等挑戰(zhàn)，后者的主流趨勢(shì)有Chiplet、異質(zhì)異構(gòu)、集成系統(tǒng)等。

就此，毛軍發(fā)判斷，過(guò)去60年是集成電路（IC）的時(shí)代，而未來(lái)60年是集成系統(tǒng)（IS）的時(shí)代，“集成電路只是一個(gè)手段，系統(tǒng)才是目的。”

他表示，集成系統(tǒng)從系統(tǒng)角度進(jìn)行一體化設(shè)計(jì)制作，將各種芯片、傳感器、元器件、天線、互連線等制作集成在一個(gè)基板上，形成具有預(yù)期功能的系統(tǒng)，所有芯片和元器件在結(jié)構(gòu)上組成一個(gè)整體，使系統(tǒng)高密度、小型化、強(qiáng)功能、低功耗、低成本、高可靠、易設(shè)計(jì)、易制作。該思路能夠進(jìn)一步提高系統(tǒng)的設(shè)計(jì)效率和綜合性能，減少系統(tǒng)的成本，增加其可靠性，并降低對(duì)芯片設(shè)計(jì)以及設(shè)備的要求。

在毛軍發(fā)看來(lái)，當(dāng)前集成系統(tǒng)的集成度、工作速度正不斷提高，與此同時(shí)也面臨多物理調(diào)控、多性能協(xié)同、多材質(zhì)融合三大主要挑戰(zhàn)?！霸诰C合因素考量下，一個(gè)電子系統(tǒng)所能夠集成的芯片和元器件數(shù)量，也是每隔一段時(shí)間翻一番，這就如同摩爾時(shí)代一樣?！?/p>