近日，強一半導體（蘇州）有限公司（以下簡稱“強一半導體”），正式完成數(shù)億元D輪融資，參與本輪融資的機構包括：國發(fā)創(chuàng)投（協(xié)會副會長單位）、君海資本、中信建投資本、基石投資、君桐資本、融沛資本和泰達資本。本輪融資將用于推進3D MEMS垂直探針卡的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

強一半導體

強一半導體成立于2015年8月，是一家專注于半導體測試探針卡的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的公司。探針卡是測試機臺與待測晶圓之間非常重要的媒介，通過探針卡之探針與晶圓上的焊墊或凸塊接觸后，將電性信號傳送到測試機臺分析其功能與特性，判別裸片的好壞，減少切割后的不良品進入后段的封裝制程，降低 IC 生產(chǎn)成本的浪費，是半導體生產(chǎn)測試過程中的關鍵必備部件。

強一半導體是全球少數(shù)掌握成熟垂直探針技術的公司，也是國內(nèi)目前唯一實現(xiàn)MEMS探針卡批量產(chǎn)業(yè)化的公司，當前生產(chǎn)的探針密度已達到數(shù)萬針，能夠完成45um間距測量，精度達到約7um，產(chǎn)品已經(jīng)能夠滿足以海思麒麟芯片為代表的7nm高端SoC芯片的測試需求。同時公司正在積極研發(fā)3D MEMS垂直探針卡和RF MEMS垂直探針卡等產(chǎn)品，目前RF MEMS垂直探針卡已產(chǎn)生一定的收入，3D MEMS垂直探針卡已交付頭部客戶驗證。